工业部长阿古斯（Agus Gumiwang Kartasasmita）看好以半导体芯片产品逐步在我国生产，这与政府目标的进口替代计划一致。
工业部长昨日说：“
为达到上述目标，当然需要政府在财政和非财政政策和激励方面的支持。为投资者提供激励是政府加大对半导体产业投资力度的努力。”
工业部长阿古斯是在题为“我国产业在全球芯片短缺的机遇”的国际网络研讨会上发言时，作出上述表示。“我们都了解到，自新冠疫情大流行出现以来以及最近中美政治紧张局势，使满足各种需求，比如汽车、电脑、电子产品和电信设备以及具有人工智能功能设备的芯片供应链产生影响，”部长说。
政府为强化国内工业基础而推出的印尼制造4.0（Making Indonesia4.0）综合路线图，将产生大量的芯片需求。“这一挑战为国内工业和初创投资者提供了新的机会，承包全球主要芯片制造国或地区，尤其是美国、日本、中国、台湾、韩国和欧洲国家的制造商，”他说。工业部长表示，除了为国内芯片产业的增长做准备之外，还必须努力确保国内芯片的供应来应对芯片产业发展的挑战。
芯片产业初创企业，尤其是人工智能芯片制造商比如Alphab -h e t 和 谷 歌 、 英 伟 达 、Graphcore、Thinci、Grog等数十家芯片产业初创企业包括全球芯片产业在内，目前可以与国内企业合作加强国内的芯片供应链。
工业部长进一步透露，1973年美国两家跨国公司Fairchild Semiconductors和National Semiconductors在我国进行投资，成立半导体芯片元件产业。但在1985年，这两家公司都离开了我国，导致我国自那年起成为半导体芯片进口国。“我国渴望通过与世界各地的各种跨国企业合作伙伴和初创公司合作，参与全球半导体产业价值链，”部长说。
印尼将鼓励下游电子产业的发展，同时招来世界半导体产业包括芯片设计（Fabless）、芯片制造（Foundry）、芯片设计与制造（IDM）和组装与测试（OSAT）企业对我国进行投资。“工业部希望为半导体行业以及整个电子行业提供有利的投资环境，”工业部长说。(SBI)